蘋果向來是科技創新的領先者，自從2016年推出首款AirPods之後，包括三星、華為、小米、Bose、Sony、B&O等手機品牌與專業耳機廠商都紛紛跟進，掀起一股真無線藍牙耳機風潮。根據GFK統計，到2020年TWS市場規模將達到110億美元。TWS相關供應鏈，如藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS麥克風、揚聲器、電池、軟硬結合板等廠商，均積極搶攻商機。
【文／馮欣仁】
近來在街頭上會看到越來越多人配戴無線藍牙耳機，儼然成為一種時尚潮流。自從蘋果在二○一六年推出AirPods之後，創新設計且酷炫的造型，吸引不少年輕族群；同時也讓其他手機品牌業者或專業耳機大廠如Bose、Sony、Sennheiser、B&O等紛紛跟進推出所謂的真無線藍牙耳機（True Wireless Stereo；簡稱ＴＷＳ）。
根據Counterpoint估計，一八年ＴＷＳ耳機全球出貨量約達四六○○多萬副，預估到二○二○年可達一．二九億副。目前蘋果AirPods仍是ＴＷＳ龍頭，單單去年AirPods出貨量就多達三五○○萬副，市場占有率約達七五％。這股風潮也帶動三星、華為、小米等非蘋陣營仿效，引爆ＴＷＳ商機。
ＴＷＳ引爆藍牙晶片需求
ＴＷＳ關鍵零組件之一就是藍牙晶片，目前多數ＴＷＳ都是採用藍牙五．○，相較於前一代藍牙四．二，其傳輸距離更遠、速度更快，且藍牙五．○的高傳輸帶能讓ＴＷＳ的雙邊通話成為可能；此外，具備更高碼率的音頻播放，以及低功耗能改善電池續航力。受制於ＴＷＳ體積空間狹小，因此，ＩＣ設計廠商必須具備整合型晶片能力，目前國外像是Qualcomm、博通，以及國內的聯發科旗下絡達、瑞昱、盛群、笙科、新唐、宏觀等都有相關產品；至於蘋果新一代AirPods則是採用自行開發的Ｈ１晶片。未來ＴＷＳ除了單純接聽電話與聽音樂之外，更將導入人工智慧（ＡＩ）功能，且具備更多與使用者互動之應用，包括同步翻譯、生物辨識、動作追蹤、情緒調節、消噪和助聽器等功能。
目前國內以瑞昱在ＴＷＳ晶片發展最為積極，其整合藍牙晶片、ＭＣＵ、音效晶片及電源管理晶片等功能的單晶片，在非蘋陣營ＴＷＳ市場占有一席之地，成功打進華為供應鏈。另外，微控制器（ＭＣＵ）廠新唐也成功搶進無線藍牙耳機市場，獲騰訊音樂娛樂（廣州）旗下酷狗音樂的無線藍牙耳機採用；另一家ＭＣＵ廠盛群已獲華為及小米藍牙無線耳機充電盒採用。
除了晶片之外，國內揚聲器廠美律、組裝代工英業達與致伸、軟硬結合板燿華、電池興能高、中探針、光磊、新日興等均可望受惠ＴＷＳ商機。為能符合ＴＷＳ耳機設計，電池芯需提供客製化規格，設計微小化，如針狀、鈕扣型等，增加生產難度提高，亦由於貼近人體，安全性要求提升；且電池芯較傳統藍牙耳機由一顆增加至三顆（包含一個充電盒），電池芯需求擴大；對於專注小型電池芯的興能高而言，未來勢必在ＴＷＳ電池芯領域占有一席之地。
美律為Bose打造高音質
由於藍牙在傳輸過程中，音質會發生損耗，導致影響聆聽的品質。因此，目前主流的高品質藍牙音頻壓縮算法有aptX/aptX-HD、LDAC、LHDC等；其中aptX為ＣＳＲ公司推行的技術，ＣＳＲ被高通收購後成為了高通晶片的專有技術；而ＬＤＡＣ則來自Sony，號稱可以達到Hi-Res級別的音質，目前ＬＤＡＣ已經成為了Android 8.0的標配。目前Android 8.0的機型中也有不少支援ＬＤＡＣ高解析度藍牙編碼技術，比如華為Mate 10/10 Pro。至於ＬＨＤＣ則來自華為，規格和ＬＤＡＣ相似，也屬於無損級別的藍牙音頻編碼。總而言之，上述三種藍牙音頻編碼都比過去ＳＢＣ品質更好。（全文未完）
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