【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
拓墣產業今(3)日舉行ICT產業大預測研討會，半導體產業分析師許漢洲指出，智慧型手機不加價的趨勢成形，導致關鍵晶片售價恐持續下滑，面對低價市場，晶片整合需求就愈來愈高，高階手機則必須藉由差異化突圍，其中面板解析度提升預期會是差異化重點，今年WVGA解析度仍是市場主流，明年開始FHD解析度滲透率將快速攀升，滲透率估可從今年的10%攀升至20%，2015年更可達 3 成以上，超越WVGA與HD 720，成為市場主流解析度。
許漢洲指出，FHD解析度主要會應用在5-6吋手機產品上，預期將是明(2014)年高階手機主要搭載規格，而中階手機面對高階與低階手機競爭壓力影響，預期下半年也將快速搭載FHD規格驅動IC，帶動成長速度將會加快。
以今年而言，許漢洲預估今年WVGA仍是主流規格，滲透率約21%，其次是HD720的20%，FHD約只有10%，明年估最主流仍是WVGA，滲透率約22%，HD 720也成長至21%，而FHD則將快速成長到20%，2015年時WVGA滲透率約23%，HD 720則下滑至20%，FHD將攀升至30%。
在行動處理器方面，許漢洲預期會有 3 大趨勢，包含大小核分工、運用GPU計算能力降低功耗，以及朝64位元處理器邁進，而由於複雜設計需求，加上價格壓力，預期AP處理器將進入戰國時代，恐只有少數廠商能負擔龐大的研發費用。
至於今年一度成為市場話題的無線充電，他指出，隨著技術成熟，未來也將成為高階產品差異化重點，目前有 3 大主流規格，以Qi陣營標準最為成熟，該陣營標準完成度高，參與廠商達140多家，包含聯發科等廠商，預期可成市場主要推手。
許漢洲認為，高階手機2014年成功主要原因將在幾個方面，包含5吋FHD螢幕、4G LTE聯網規格、支援行動支付與無線充電，就台系IC設計廠商而言，低價產品區是當到，因此高整合度的需求將是相關廠商的機會，高階晶片則將朝差異化的方向發展。
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