非蘋高階手機拚亮點，散熱、IC設計、新應用族群將受惠
◎賴囿羽 CSIA
農曆猴年開紅盤，台股不畏國際利空帶來的補跌壓力，戲劇性的開低走高終場收紅，緊接著1月營收完全公布，創新高亮點股買盤進駐(請參閱董子淳文章)，及2月22～25日世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)於西班牙盛大展開，相關題材都成為盤面上的焦點，成為Q1選股的指標。
（圖片來源：維基百科）
MWC各品牌廠推旗艦機
這次MWC主題「Mobile Is Everything行動通訊無所不在」，比起去年的主題「The Edge of Innovation創新邊緣」，在主題上對景氣的看法顯得更樂觀。包括三星、LG與華為都在開展前一日舉行產品發表會(2月21日)，三星推出旗艦機種Galaxy S7與S7 Edge，但從外觀金屬外框搭配雙面玻璃螢幕到功能(強化相機低光源表現)，甚至感應器、鏡頭、補光燈等，位置都與Note 5相同，可說只是前一代的進化版，新意不多。
LG除了推搭載雙鏡頭的旗艦機種G5之外，也推出產品編號為LG H840的新機，該機規格包括5.3吋2k螢幕、Snapdragon 625 CPU、3GB RAM、32GB ROM、前後700萬像素相機及Android 4.4系統，屬於中階手機；華為在發表會上推出雙鏡頭手機P9、小米則將推出小米手機5及Sony預期也將推出旗艦機種。國內品牌大廠宏達電旗艦機種M10傳因內部設計因素，將不會在MWC推出，則是推出Desire系列的Desire T7平板，這也是HTC在flyer以及幫Google代工Nexus 9以來，第3款HTC旗下的Android平板，規格包括6.9吋螢幕(解析度為1280x720)，處理器則是罕見的中國展訊Spreadtrum SC8830 4核心處理器，搭配Mali-400 MP2顯示晶片、1GB RAM以及16GB的內部儲存空間，前後都搭載500萬畫素鏡頭，售價約5700元。華碩則傳將推出搭載指紋辨識和USB Type-C的ZenFone 3手機。
除硬體發表外，新應用通常才是投資亮點，包括3D臉部和指紋辨識、3D觸控、第三方支付、VR頭戴、穿戴裝置、無人機等，隨著應用變廣，滲透率提升，各公司的題材、獲利想像空間而隨之攀升。
三星S7採用導管散熱帶動雙鴻、超眾股價
歐美高階手機2年一約(24～30個月)的補貼即將到期，非蘋、蘋果高階手機互別苗頭，在今年將更激烈，去年非蘋因高通S810的處理器晶片發生過熱問題，導致非蘋旗艦機銷量幾乎是被iPhone壓著打。………
