【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體大廠應用材料(AMAT-US)今(19)日宣布，將與新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作，在新加坡設立新研發實驗室，預計聯合投資1.5億美元，將發展先進半導體技術，以製造未來新世代的邏輯與記憶體晶片，預計將雇用60名高階科學家、工程師與研究人員，而應材此次與新加坡科技研究局是第二次合作，上次合作是與其微電子研究院，共同在星國成立先進封裝中心，研發新的3D晶片封裝技術。
應材指出，這座耗費1.5億美元的聯合實驗室，將設置在A*STAR於啟匯二 (Fusionopolis Two)的新研發綜合大樓內，設有面積 400 平方公尺的Class 1無塵室，採用應材量身設計與打造的最先進半導體製程設備，研究室將雇用 60 位高階的研究人員和科學家，與新加坡科技研究局其他研究機構中的研究團隊共同合作。
應材這座實驗室將結合應材在材料工程方面的專業，以及A*STAR的多領域研發能力；A*STAR的微電子研究院(IME)、材料與工程研究院 (IMRE)，及高效能運算研究院(IHPC)，將共同致力研究低缺陷製程、超薄膜材料、材料與特性分析，以及多項領域中的模型建立與模擬。
新加坡經濟發展局也支持這座聯合實驗室，齊心推動尖端研發與先進製程事宜。這項計畫希望將聯合實驗室開發的產品，能由應用材料在新加坡製造，此外，應用材料也計畫在新加坡同步加速器光源中心(Singapore Synchrotron Light Source) 進行同步加速器的實驗，並與新加坡國立大學合作，在該校開發適合半導體應用的新光束線。
應材總裁暨執行長蓋瑞‧狄克森(Gary Dickerson)表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是應材極佳的研發合作夥伴，雙方能擴大合作，開發先進的半導體技術，延伸摩爾定律。
這座新的聯合實驗室是應材與A*STAR第二次合作，在 2012 年，應用材料公司和新加坡科技研究局的微電子研究院，共同在星國成立了「先進封裝卓越中心」，發展先進的3D晶片封裝技術。
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