科技媒體《Wccftech》報導指出，台積電預計最快在年底前敲定美國亞利桑那州第三座晶圓廠（P3）之施工合作夥伴；該廠為全區三大廠之一，計劃導入2奈米製程，並有機會提前至2026年底完工、2027年投產，顯示台積電在美國推進先進製程腳步加快。
根據提交美國商務部《晶片與科學法》的資料顯示，台積電亞利桑那園區總投資達650億美元，涵蓋三座先進製程廠房；其中首座廠房已開始量產4奈米產品，並出貨給輝達、蘋果等科技巨頭；第二座廠區本月初剛完成動工儀式，預計將生產3奈米晶片。
至於第三座廠區（P3）將主攻2奈米製程，原規劃於2030年底完工，但根據國內供應鏈消息，P3建廠進度可能提早展開。目前多家承包商，包含：空調、電機、機電與特殊設備商，已陸續落實美國在地化布局，且在前兩廠經驗基礎下，未來施工速度可望接近台灣本地水準。
報導進一步分析，若進展順利，P3廠可能僅需4季即可完成主體興建，僅落後台灣3季的標準進度，反映出台積電正強化對美國本土半導體的戰略布局。
目前台積電在台灣2奈米試產進入倒數，首波訂單傳由蘋果包下，預計應用在次世代iPhone與Mac晶片。相較之下，美國廠區生產的4奈米雖非最先進節點，但足以支援AI伺服器與高效能運算需求，是推升美系科技公司承接AI基礎設施的關鍵供應來源。
法人表示，若美國關稅政策持續擴大對中限制，台積電美國廠將成為確保美系客戶供應鏈韌性的核心基地；未來2奈米一旦量產，對輝達、AMD、Amazon等AI晶片與雲端巨頭將成為有力後盾。
