◎葉思賢
觸控面板目前有手機、平板、NB、AIO以及LCD monitor 5大需求(圖1)，手機跟平板夾帶觸控的功能比重非常高，但目前市場比較關注的是NB附有觸控的功能比重實際上不如預期高，主要是因為NB帶觸控會使螢幕 變得比較厚，另外是整機價格的問題，攝像頭以及觸控功能雖然用到機會不大，實際上到最後是用送的方式，因此這些功能都併進來時需把成本控制在1500元台
幣(目前約3000台幣)，所以NB滲透率不高。另在AIO產品上雖然比重較高，但出貨量並不大，而LCD monitor用到觸控的比率也不高。所以整體來說，手機占觸控面板的產值約7成、平板電腦約占2成，合計起來兩大應用面產值約占觸控面板的9成，觸控面 板探討需求的大方向必須放在手機跟平板上。另儘管目前車用觸控面板產值比重已有提升，比NB應用還高，台灣廠商目前友達、群創與凌巨都要進軍車用觸控，但
車用觸控面板認證時間長，因此廠商分食到的餅還需評估。
整併趨勢逐漸形成，根據Displaysearch的預估，2014年全球觸控模組約出貨17.38億支，YoY約成長15％，其中智慧型手機約12億 支，2017年雖將成長到24.04億支，但成長率已減緩到8％，平板電腦目前也逐漸減緩，今年約15~20％成長，2015年約成長10％，主要是平板
電腦市場被大尺寸手機所搶食。今年全球觸控廠商的營收變成持平或衰退，主要是中國大陸廠商的崛起(歐非光等廠)導致殺價競爭停滯是非常嚴重，不管是手機、 NB、平板電腦觸控面板價格滑落速度很快，但目前價格滑落的速度開始減緩，因為很多公司開始退出(如牧東)或者被整併。
觸控面板公司分析，觸控面板的營收依個別公司做排序(圖2)，三星排第一，F-TPK跟三星的差距有拉遠，三星手機跟平板都是OLED，OLED是另類的 On cell，AMOLED基本上是2片玻璃，但底部RGB以及上面的pure glass只有做防水功能，再委給和鑫與華映做觸控膜鍍膜厚再交給三星把那2塊玻璃貼合上去，當三星手機賣不好，將會從和鑫抽單。接下來三星會很辛苦，
1Q14面板賠錢，半導體被抽單轉到台積電，所以三星最賺的只有DRAM跟Nand flash，所以三星短期內不會對記憶體做大幅擴廠，因為三星手機賣不好，以及電視慢慢被中國所取代，所以三星集團在手機銷售狀況不好以及如果手機沒有創 新的話，記憶體跟面板的產能暫時不會擴充，一般來講三星資本支出不要有太大的擴廠，都會先擴充晶圓代工廠。2012年台灣觸控產業產值占全球35％，
2013年只剩下26％，很多都跑到中國(6％至9％)，以及日本(17％至23％，主要是JDI及sharp受惠於iPhone的In Cell產品使得比重提升)。
觸控技術分析
如果單看手機部分，在手機觸控技術有58％來自投射式電容(圖3)，包含26％來自On cell，10％來自In cell(來自iPhone)，一般來講早期投射式電容的觸控結構有1層TFT面板(由TFT跟Cell所組成)、sensor的glass以及表面玻璃 cover
glass共3塊玻璃，投射式電容的意思就是說觸控的技術包括紅外線以及其他電子等，由於電場(電力線)的分布是投射狀，所以手指與電極之間的感應電容為 投射式電容。觸控面板的原理是必須要有X軸跟Y軸串接排列形成矩陣，加上人手有帶電荷，所以手觸摸到玻璃可以透過觸控IC偵測出電容的變化，中間必須鍍上 導電的元素材料就是ITO(Indium Tin
Oxide；氧化銦錫)，ITO可以鍍在玻璃的上面或下面，也可以鍍在TFT面板上(圖4深黃色)。
早期投射式電容以G(cover glass)/G(senor glass)為主，其中Cover glass通常是強化玻璃，玻璃太強ITO膜鍍不上去，不夠強又容易摔破，因此面板廠又發展出OGS(one glass solution)，sensor可以將玻璃換成薄膜，用film的比例很高，主要是因為夠便宜以及生產夠快，因此手機是以薄膜為主流。
手機應用上On Cell將勝出
在圖4中G/G較厚，未來將會逐漸淘汰，OGS因cover glass為強化玻璃導致鍍膜良率偏低，因此未來技術將以On Cell及In Cell為主，On Cell就是on the back side of panel的意思，也就是ITO暴露在大氣層外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板裡面，隔絕大氣層，雖然目前Apple是用In
cell，但良率是非常低，群創跟友達十年前就已經投入In Cell技術，但目前都還沒有進展，所以良率非常低。On cell則做在面板外面，厚度跟OGS一樣薄，其較In Cell的優點是觸控做壞了面板還是可以賣，所以On cell不用報廢， OGS方式cover glass要報廢，In Cell則panel LCD要報廢。所以On Cell技術未來將成為主流，也就是除了蘋果之外其他應該會用On
Cell。雖然On Cell方式玻璃要先送去悅城或長瀨減薄時(0.4mm是在面板廠最薄的厚度，兩片就是0.8mm)，也會碰到良率的問題，但較其他2種方式對面板廠來講 較有競爭力。
平板還是以投射式電容為最大宗，其中薄膜式約占近7成，其中包括F-TPK出給iPad的GF2產品，而GIS是鴻海底下的英特盛，其薄膜產品GF2也還 是出給iPad，但如果On cell起來，那薄膜比重就會有變化。NB觸控以玻璃為主(70％用OGS)，雖然下半年觸控比重會拉高，但面板廠的On Cell會逐漸上來。
觸控IC敦泰占中國觸控手機的滲漏率約45％，因此以出貨量來看，敦泰是排名全球第一，聯發科底下的匯頂以及晨星也是很強。手機觸控IC的出貨量，敦泰出 貨量(16.8％)僅次於新思(19.2％)。平板觸控IC則是博通(37.8％)以及Atmel(17.9％)出貨量最高，敦泰16％排第三。NB是義 隆電(61.7％)及禾瑞亞(23.3％)全球占比最高。
驅動IC聯詠、旭曜、三星、瑞薩等主要廠商在高解析度(HD及full HD)的產品技術上較為領先，奕力強在投12吋晶圓，所以成本較低，但是技術來講落後大廠。驅動IC技術較領先的廠商是旭曜、聯詠、奇景、韓廠以及瑞薩， 瑞鼎跟禾瑞亞以及普瑞、義隆等純做觸控IC的風險會變得非常大。
打開手機會有幾顆主要IC，首先是CPU+GPU會傳送資料到面板上，普瑞是做TCON(Timing controller) IC，手機AP傳送資料到驅動IC時，中間會有TCON整併到驅動IC直接放在面板玻璃上。從手機AP到面板的影像傳輸介面有兩種MIPI、eDP (Embedded
DisplayPort，普瑞在做)，由於是由Intel所帶動屬X86的架構，但目前手機是以ARM的架構為主，若使用eDP則只能綁死Intel的晶 片，因此普瑞只能寄望手機是走eDP，但有必須使用X86的架構以及耗電因素等缺點下，使得很多手機廠不願意用eDP，除非聯發科以及高通願意配合修改晶 片內容，因此普瑞還是靠iphone 6在撐。
由行動產業處理器界面聯盟-MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 為行動電話產業所制定的DSI (Display Serial Interface)界面標準已廣泛地應用在平板電腦上，尤其是採用ARM處理器的平板電腦裝置。而由視頻電子標準協會(VESA)為個人電腦應用所定義 的嵌入式DisplayPort
(eDP)界面除了用於All-in-one電腦與筆記型電腦外，同時也被平板電腦裝置所採用，特別是那些使用x86系統的平板電腦。
整體來看，在On Cell是未來的趨勢下，若純做觸控IC的公司，風險會愈來愈高，所以未來觸控IC廠會跟其他廠整併的機率較高，目前已有觸控跟sensor整併成1顆的 產品出現。觸控IC有很大1塊是做演算法的這塊，會被聯發科或者高通的base band整併進去；因此，近期新思併了瑞薩，敦泰併了旭曜，On
cell如果不是趨勢的話，這些公司不會那麼積極在併購。未來觸控IC也會跟指紋辨識IC或者觸控筆的功能等IC整併再一起。
On Cell的生產方式
On cell可分為單面單層(X、Y軸都在同一層平面上)、單面雙層(X軸和Y軸線路需要架橋跨愈)2種，所以單面單層比較粗比較難做窄邊框，單面雙層可以做 窄邊框，這種方式最靈敏、穩定，效果好、可以輕易做到多點觸控，因此2013年面板廠幾乎全部都以這種方式為主，雖然On Cell目前良率不高，但比In
Cell好克服太多。最近面板報價在漲，主要是出貨量在減少，因為產能部分被觸控吃掉，比如面板廠設備若要鍍光罩，面板約需鍍5道光罩，觸控則必須鍍10 道光罩。此外，面板廠還在考慮Cover Glass到底要不要?也就是把偏光板(類似汽車隔熱紙)做硬化處理即可，因此目前7吋面板約30元美金，加上觸控模組約10元美金，面板廠將以面板帶觸 控售價40元美金，且少了cover
glass的貼合可使良率提高。
結論：
1.手機仍以薄膜式觸控解決方案為主(50％)，on cell/ in cell隨良率提升未來滲透率正快速提升中。
2. 平板以薄膜式觸控解決方案為主(50％)，OGS將逐步被on cell侵蝕市場，on cell的良率及價格為關鍵。
3.NB除滲透率提升不如預期外，面板廠也紛紛捨棄OGS，往on cell發展。
4. On cell目前在面板大廠積極投入下，在手機及平板進度較快，因此面板大廠友達及群創將受惠。
5.由於內嵌式(in cell /on cell)為長線發展趨勢，從IC整合也可看出端倪，因此F-敦泰與旭曜後新敦泰合併效益未來將展現。
