◎黃清照 CSIA
全球車用晶片持續短缺，部分車廠因車用晶片缺貨被迫減產，第三季晶圓廠已優先安排生產車用晶片，但整體晶片短缺情況預計將持續到2023年才得到緩解，車用晶片大多採成熟製程，但成熟製程目前各家代工廠產能利用率皆達到100%甚至超過，不少IC設計廠、IDM廠為了確保產能無虞，提前和晶圓廠簽下長約，甚至擴大下單提高片量。
像是記憶體設計廠鈺創(5351)10月份和晶圓代工廠力積電簽訂超過2年的產能預約協議書，確保拿下產能後，近期搭上元宇宙題材，股價自10月低點37.1元，短短不到一個月時間大漲一倍。晶圓代工簽長約成為常態，將能確保未來產能擴出後，減輕供需一旦反轉所造成的壓力，加上龍頭台積電全面調漲2022年代工價格後，其餘二線晶圓廠亦跟進漲價，上半年產能已滿，訂單能見度看至2022年下半年。
聯電前三季大賺3.26元，明年Q1報價續漲
台積電旗下世界先進同樣主攻成熟製程，今年前三季EPS為4.94元，公司法說會亦表示訂單能見度到2022上半年，第四季營收將維持成長趨勢，世界先進因切入第三代半導體，今年股價自百元起漲，創下歷史新高價177元，全年獲利上看7.2元，本益比已接近25倍。反觀聯電(2303)營收主要在成熟製程，Q3營收創下歷史新高559億，單季EPS繳出1.43元，毛利率更來到36.75%大幅成長，前三季EPS 3.26元，光是前三季獲利總和就已超過前2年EPS總和水準，全年獲利估4.4元，外資自9月高點72元後一路賣，短短兩個月大賣67.7萬張，似乎有點賣過頭。
（圖／維基百科）
圖說：在5G、電動車及物聯網需求下，明年將維持成長態勢，缺貨漲價情形仍未減緩，聯電公布與頎邦(6147)交換股權。
成熟製程產能持續滿載，二哥聯電為最佳受益者，在5G、電動車及物聯網需求下，明年將維持成長態勢，缺貨漲價情形仍未減緩，聯電公布與頎邦(6147)交換股權，雙方將攜手合作發展驅動IC業務，將有助於聯電以28奈米跨竹OLED面版驅動IC業務，為三星OLED DDI及ISP委外訂單提前鋪路，除此之外，透過上下游垂直整合，有助於SiC、GaN化合物半導體布局，鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件市場商機，股價自高點72回檔至60元以下，本益比不到15倍，目前8吋和12吋廠產能利用率皆維持滿載，明年代工價格持續調漲，底部已成型。
