【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
資策會產業情報研究所(MIC)指出，受惠總體經濟復甦，下游終端產品需求仍持續成長、智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫，2014年全球半導體市場規模成長幅度將達到3220億美元，較2013年成長近5.3%，其中台灣半導體產業表現仍優於全球，2014年產值估達2.02兆元，年增12%，其中以IC設計與IC製造表現最佳，成長率分別有10%與15%。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，由於PC產品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產品熱度依舊的帶動下，2014年台灣半導體產業表現仍然優於全球，估2014年台灣整體半導體產業產值將達2.02兆元，年成長12%，其中以IC設計與IC製造表現最突出，較2013年皆有2位數成長幅度。
資策會MIC統計，2014年台灣IC設計產業產值預估達5134億元，較2013年成長10%，洪春暉認為，PC市場回溫、智慧手持產品出貨成長、新興智慧穿戴市場升溫等因素帶動，台灣IC設計廠多已布局相關應用，同時龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優預期，推升整體產業產值表現。
台灣晶圓代工市場受惠於行動通訊產品的需求，28奈米以下先進製程產值持續成長；面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程需求，主要業者產能均達滿載，預期第2、3季產值表現將逐季攀升，第4季雖因季節性因素市場需求轉淡，但在20奈米製程出貨迅速提升下，產值不致有太大下滑情況，資策會MIC估，2014年台灣IC製造產業產值預估達新台幣1.11兆元，較2013年成長15%。
IC封測方面，同樣在通訊晶片及消費性電子產品需求提升帶動下，產值持續成長，資策會估今年台灣封測產業產值可達3906億元，較2013年成長6.5%。
洪春暉認為，第1季是傳統淡季，台灣封測產業第2、3季受惠4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求湧現，對面板驅動IC顆數及高階封裝製程需求持續增加，第4季雖是產業傳統淡季，不過隨著高階封裝製程比重的提升，將有助產值表現穩定或微幅下滑。
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