【鉅亨網蘇嘉維 綜合報導】
蘋果 (AAPL-US) 訂單人人想吃，三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 將與晶圓代工廠格羅方德 (Globalfoundries Inc.) 結盟，恐將侵蝕台積電吃單量，格羅方德將授權三星 14 奈米 FinFET 技術，三星位在德州、紐約州與南韓晶圓代工廠未來將可量產，預估年底產能可滿載，雙方交易細節並未透露。
《彭博社》報導，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 目前市占率幾乎高達 50%，吃下晶圓市場 389 億美元一半。三星與格羅方德希望透過結盟，結合雙方產能與技術，以確保雙方在智慧手機與平板零組件市場，不被擊垮。
市場研究公司 Tirias Research 分析師 Jim McGregor 表示，這項結盟案將成為台積電一大威脅，同時也讓高端零組件市場多一家公司能選擇，「這是樁重大交易」。
三星代工業務副總裁 Jeong Seh Woong 表示，三星最新製造技術，年底前將能達產能滿載。
三星係全球第 2 大晶圓製造商，且在最新技術上領先大部分同業，格羅方德擁有廣大客戶群，且並未與三星潛在客戶直接競爭，McGregor 認為，雙方結盟將使英特爾 (Intel Corp.)(INTL-US) 更難跨入晶圓代工。
根據市調機構 IC Insights 統計，去年格羅方德與三星晶圓營收合併近 82 億美元，研調機構 IHS 分析師 Len Jelinek 表示，兩公司合併後，製造成本勢必將壓低，吸單力大幅增強。
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