【鉅亨網記者張欽發 台北】
在3C電子產業2014年在美國CES大秀結束之後,已有包括宏達電(2498-TW)的M8旗艦新機、三星的S5等新產品問市,同時,最受矚目的美商蘋果的iPhone 6手機開發的消息也陸續浮出檯面,2014年的3C電子新產品上市將一波接著一波推向高潮;而PCB廠在此時則加速部署其新產能的配置;一方面除在擴大本身的生產經濟規模之外,另一方面也防杜興起中的中國大陸在地PCB廠進行搶單。
就光電板廠健鼎科技(3044-TW)提出的最新「西進」進度而言,其湖北省仙桃廠在2014年第1季完成擴充20萬呎的新產能,而在第2季再進行增產20萬呎的設備裝機。
如此一來,健鼎科技今年將對於其新設的中國大陸湖北省仙桃廠擴充100%的產能到每月80萬呎,包括此一擴充案在內,健鼎2014年的資本支出約30億元。健鼎科技的資本支出在2012年高達70億元,主要在於投資湖北仙桃新廠的基礎廠房、辦公大樓及設備,而中國大陸湖北省仙桃廠其首期投入的40萬呎月產能已開始量產,健鼎科技在今年上半年再投入資金對中國大陸仙桃廠進行40萬呎月產能的擴充,將推升產能到80萬呎。
健鼎科技設立在中國大陸湖北省仙桃廠主要在生產光電板,健鼎科技對於今年的再擴充40萬呎月產能,也將在其中加入設置汽車板及HDI的製程考量。
而另外,華通(2313-TW)、志超(8213-TW)及精成(6191-TW)等提出今年的中國大陸擴廠計畫來看,今年在中國「大西部」擴充的產能已超過200萬呎。
分析PCB廠由華南、華東地區西進拚產能的擴張,其意義不僅在於本身「例行性」的擴張舉動,除擴大本身的生產經濟規模以因應市場的激烈競爭之外,另一方面也防杜興起中的中國大陸在地PCB廠進行搶單。
就目前新產能紛紛開出的中國大陸新一代面板廠及逐漸躍上國際舞台的中興、華為、酷派、聯想甚至小米等品牌手機,其PCB需求量提升,同時也傳出中國業者有意扶植當地零組件供應商,而台商PCB以目前的生產及資金優勢,自然積極以產能擴充及調配進行因應,防止可能的訂單流失。
同時,在重慶以筆記型電腦組裝為出發點,其構築的3C電子產品組裝聚落也一步步在成型並且規模擴大之中,以台商靈活的「接近客戶」生產布局引導之下,自然也成為在大西部設廠、擴廠的強大動力。
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