◎陳子榕 CSIA/CFTA
晶片設計當中重要的一環就是矽智財，要讓晶片能夠在短時間成形，用模組化的方式來調整設計的環節，就是速成的關鍵；實體層矽智財(Physical IP)與代工廠合作深，若要開發7奈米產品，但當中若需要用到高介面IP(矽智財)，像是PCIe、USB等，M31可協助客戶更順利投片。
（圖片來源：維基百科）
圖說：若要開發7奈米產品，M31的角色像是晶片設計廠商與晶圓代工廠之間的橋樑。
M31(6643)為矽智財(IP)廠商，M31去年配合台積電先進製程技術平台，已完成28/22奈米、16/12奈米的先進製程高速介面IP及基礎元件IP，7奈米及5奈米IP將在2020年陸續推出。先進製程IP的研發技術門檻、寡占性、授權金和毛利相對愈高，對營收獲利基礎亦更優越，今年度預估ASP可望延續去年成長趨勢繼續推升。
IP扮演要角，市場隨5G成長
M31針對晶圓代工廠特製程推出基礎元件IP解決方案，在面板驅動IC的高壓製程、電源管理IC的BCD製程、微處理器的嵌入式快閃記憶體製程等，在以台積電為主的各大晶圓代工廠完成了基礎元件IP資料庫布局，擴大IC設計客戶群及客戶端使用率與滲透率。
受惠中國去美化
中國半導體產業與國家的關係緊密，特別是在5G相關的應用領域，不過短期由於中國要完全朝向半導體自製仍是困難，M31的角色像是晶片設計廠商與晶圓代工廠之間的橋樑，目前和中芯也有開發到14奈米的產品。IP產品屬於產業上游，疫情之後，對於新開案更為積極，加上AI、5G趨勢下，2020年營收可望達到雙位數成長幅度。
