匯流新聞網記者王佐銘／綜合報導
隨著5G技術日漸發達及全球建網慢慢普及，Apple非常有可能在今年推出5G的iPhone。近日就有消息傳出，Apple正積極投入5G手機的開發除了將自研晶片、天線外，更將獨立開發AiP封裝模組，以因應5G毫米波市場需求。
綜合外媒報導，雖然說在去年Apple與高通結束了為期2年的專利訴訟，雙方除了達成和解外，Apple更同意在2022年前所生產的iPhone都搭載高通的晶片。不過對於一直以來對自家產品品質都嚴格要求的Apple而言，這並不是他們所樂見的事情，畢竟成本、信賴度、品質等因素，Apple勢必認為若能用自家產品會更加地好，因此去年他們就順勢收購了Intel的手機通訊部門，希望提升自家晶片的研發能力，盼在未來有天能脫離只能使用高通、三星等其他廠商晶片的束縛，真正達成商品都由Apple自產自銷的願景。
此外，在預計今年生產的5G iPhone在搭載 Snapdragon X55 modem 的同時，也會採用高通的 QTM 525 毫米波天線模組。不過也有消息傳出，Apple有意換上自己設計的天線模組來搭配高通的modem，如此一來就可以讓裝置的厚度更薄，也能減少對於高通的支付費用。但外界好奇的是，Apple過去在設計天線上口碑有好有壞，對於用於更複雜的5G技術，不知道在收購Intel手機通訊部門後，能不能有更大的改進。
最近更有消息表示，蘋果將獨立開發AiP封裝模主，以因應5G毫米波需求，只是目前還沒有供應商及廠商證實，所以在短期內，還是搭載高通的AiP產品的可能性比較高。不過可以知道的是，AiP模組的整合性非常高，所以應該會是Apple的下一個發展目標。倘若未來Apple真的能成功發展並整合晶片能力，將會大大提高該品牌的競爭力。
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